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金太阳(300606)内幕信息消息披露
 
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(深互动)金太阳:公司品广泛应用于集成电路、3C消费电子、汽车制造及售后、航空航天等行业

http://www.chaguwang.cn  2026-02-10  金太阳内幕信息

来源 :深交所互动易2026-02-10

  irm1514833问金太阳(300606)尊敬的董秘,您好!贵公司产品在航空航天等方面应用,在商业航天以及3D打印等方面有布局及合作吗?还有SpaceX第三代发动机也是3D打印,这个行业增量空间如何?谢谢!

  2025-12-26 15:38:32

  金太阳答irm1514833

  您好!公司深耕精密抛光领域,产品广泛应用于集成电路、3C消费电子、汽车制造及售后、航空航天等行业,涉及3D打印结构件的加工、抛光及后处理环节。公司始终围绕客户需求、市场反馈及行业发展趋势动态调整研发资源配置,未来将继续聚焦核心技术攻关,推动在精密制造、各类新材料应用领域实现突破,具体研发成果请您关注公司定期报告和相关网站。感谢关注!

  2026-02-10 08:54:32

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