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金太阳(300606)内幕信息消息披露
 
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(深互动)金太阳:参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液

http://www.chaguwang.cn  2024-07-21  金太阳内幕信息

来源 :深交所互动易2024-07-21

  cninfo1225973问金太阳(300606)公司的产品是否可用于存储芯片领域?

  2024-06-03 15:40:29

  金太阳答cninfo1225973

  您好,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液。感谢您的关注!

  2024-07-21 19:05:47

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