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金太阳(300606)内幕信息消息披露
 
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(深互动)金太阳:公司参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液

http://www.chaguwang.cn  2024-06-30  金太阳内幕信息

来源 :深交所互动易2024-06-30

  470964220问金太阳(300606)公司旗下东莞领航电子是否有半导体玻璃基板抛光技术与产品?

  2024-05-17 12:52:12

  金太阳答470964220

  您好,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液,而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代(宽禁带)半导体的衬底材料,应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。感谢您的关注!

  2024-06-30 23:37:19

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