来源 :深交所互动易2024-05-24
470964220问金太阳(300606)公司是否有研发先进封装领域的cmp技术与材料？
2024-05-17 12:48:16
金太阳答470964220
您好，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的CMP抛光液。参股子公司已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力。其中部分CMP抛光液产品已实现对外销售，其余产品正在国内头部客户验证导入中。感谢您的关注！
2024-05-24 15:28:45