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长川科技(300604)内幕信息消息披露
 
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HBM领涨,半导体材料ETF(562590)涨超2%,权重股长川科技涨超9%

http://www.chaguwang.cn  2024-03-08  长川科技内幕信息

来源 :有连云2024-03-08

  2024年3月8日,沪指午后继续高开,HBM领涨,光模块、光通信跟涨,截至14:21,半导体材料ETF(562590)涨2.04%,权重股长川科技领涨,涨幅超9%,雅克科技跟涨,涨幅超7%。

  国金证券认为,AI大模型不断升级,AI芯片、HBM芯片、AI服务器、光模块光芯片及交换机等相关产业链持续受益。SEMI指出,半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元,比2022年下滑6.1%。同时预计半导体制造设备将在2024年恢复增长,并在2025年继续增长到1240亿美元的新高。

  在国产替代以及需求扩张的催化下,半导体材料的投资具备极高的配置价值。半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357)紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(47.92%)、半导体材料(20.99%)占比靠前,合计权重近70%,充分聚焦指数主题。前十大成分股覆盖半导体设备及材料的各个环节,中微公司、北方华创、沪硅产业、TCL科技、雅克股份均在其中,既有刻蚀机、薄膜积淀、硅片、面板等龙头,也有近期大热的光刻胶优势标的。

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