长川科技（300604.SZ）持续通过外延并购强化业务布局。
1月2日晚间，长川科技公告，公司发行股份购买资产并募集配套资金事项获得中国证监会同意注册批复。
根据此前披露的重组预案，公司拟作价2.77亿元，通过发行股份向天堂硅谷杭实等收购其持有的长奕科技97.6687%股权，并募集配套资金不超过2.767亿元。此次重组是长川科技在同产业链条上的延伸，有助于公司业务协同，丰富产品类型。
长江商报记者注意到，除外延并购外，近年来，长川科技持续加强研发强化自身能力。2021年，公司研发人员达到925人，占比高达55%，目前已拥有海内外专利近500项。
并购持续完善产品体系
1月2日晚间，长川科技发布公告，中国证监会同意公司向杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业(有限合伙)发行492.02万股股份、向LeeHengLee发行129.48万股股份、向井冈山乐橙股权投资合伙企业(有限合伙)发行65.6万股股份购买相关资产的注册申请。同意公司发行股份募集配套资金不超过2.767亿元的注册申请。
根据重组草案，长川科技拟作价2.77亿元，通过发行股份的方式向天堂硅谷杭实等收购其持有的长奕科技97.6687%股权。本次交易完成后，上市公司将持有长奕科技100%股权。同时，公司拟配套募资不超过2.767亿元。
此次重组是长川科技在同产业链条上的延伸。长川科技主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等，目前上市公司主要销售产品为测试机和分选机。
根据公告，此次交易标的长奕科技于2020年8月设立，系为收购EXIS股权所搭建的收购平台，无实质经营业务，主要资产为持有的EXIS100%股权。EXIS主要在马来西亚从事生产经营，核心业务系半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案，产品主要为转塔式分选机，下游客户包括博通、芯源半导体、恩智浦半导体、比亚迪半导体等知名半导体公司，以及联合科技、通富微电、华天科技等集成电路封测企业。
根据当时的重组预案，2019—2021年前三季度，长奕科技分别实现营业收入1.38亿元、2.06亿元、2.49亿元，净利润703.98万元、4729.33万元、6681.1万元，经营活动产生的现金流量净额分别为1788.78万元、4476.01万元、4221.99万元。
长川科技认为，公司与EXIS在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同，本次交易有助于上市公司丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖。
研发费率25.66%远超同行
公开资料显示，长川科技成立于2008年，主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。
长川科技有着集成电路基因，其创始人及实控人赵轶曾在国内半导体龙头企业士兰微担任生产总监，目前仍为公司核心技术人员。此外，公司不少高管均在士兰微、长电科技等行业龙头拥有从业经历。
2017—2022年前三季度，长川科技研发费用分别为3687万元、6171万元、1.07亿元、1.87亿元、3.3亿元、4.5亿元。同期，公司研发费用占营收比重达20.55%、28.7%、26.82%、23.25%、20.05%、25.66%，远高于华峰测控、华兴源创、爱德万和泰瑞达等海内外同行。
截至2022年6月30日，公司已授权专利数量有485项专利权（其中发明专利289项，实用新型181项)，56项软件著作权。
长川科技研发团队也在持续壮大。2015年，公司研发人员仅为91人，2017年开始快速增长，2021年达到925人，占比高达55%。
除了强化自身的研发能力，长川科技还通过外延并购拓展业务布局。
2019年，长川科技曾作价4.9亿元，通过发行股份的方式购买国家产业基金、天堂硅谷和慧、装备材料基金持有的长新投资90%股权，实现对长新投资的100%持股，并间接取得新加坡STI 100%的股权。
据悉，STI是为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商，并与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系。
2022年上半年，STI公司实现净利润8637.95万元，截至2022年6月末，STI公司资产规模达到6.45亿元，长川科技的境外资产占比已经达到31.21%。
内生及外延的双重加持下，长川科技业绩持续攀升。2017—2022年前三季度，长川科技分别实现营业收入1.8亿元、2.16亿元、3.99亿元、8.04亿元、15.11亿元、17.54亿元，净利润5025.29万元、3647.11万元、1193.53万元、8485.94万元、2.18亿元、3.26亿元。