利安隆：南亚未来将是芯片封装聚集地，公司也在南亚开发芯片封装的客户

　　针对公司现有量产的产品，主要扩展YPI、TPI市场方向，未来开发的客户主要是面板厂、FCCL工厂、芯片封装厂。南亚未来将是芯片封装聚集地，公司也在南亚开发芯片封装的客户。