容大感光拟定增加码光刻胶等项目

容大感光拟定增加码光刻胶等项目。 容大感光拟定增募资不超2.45亿元，用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目等。