业绩稳步向好，精测电子（300567.SZ）持续发力半导体赛道。
3月16日晚间，精测电子发布公告，近日，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（简称“上海精测”）与上海宝冶集团有限公司（简称“上海宝冶”）正式签订《研发产业项目施工总承包合同》，约定由上海宝冶承包项目建设工程，合同金额为2.88亿元。
2025年12月，精测电子宣布，由上海精测计划投资约3.5亿元，购买上海市青浦区相关地块并建设二期实验室扩建项目，旨在加码半导体前道量检测设备研发与生产，提升核心竞争力。
近年来，精测电子通过战略调整积极布局半导体领域，成功打开成长空间。2025年，公司在半导体领域收入大幅增长，助力全年业绩同比扭亏。
根据此前精测电子发布的业绩预告，2025年公司预计实现归母净利润8000万元至9000万元，同比增长181.97%至192.21%，同比扭亏为盈。
扩建项目强化半导体设备产能
1月16日上午，精测电子控股子公司上海精测研发总部暨装备制造基地项目正式破土开工，标志着公司在半导体前道量检测设备领域的布局进入新阶段，也进一步强化了长三角地区在集成电路关键环节的产业集聚能力。
2025年12月12日，精测电子发布公告，公司控股子公司上海精测拟购买位于上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块的土地使用权，并投资建设上海精测二期实验室扩建项目。
项目计划总投资约3.5亿元，其中工程总投资约2.87亿元，计划竞拍约26.8亩土地，建成后将主要用于半导体前道量检测设备的研发及生产。
精测电子在公告中表示，本次上海精测拟购买土地使用权，用于投资建设上海精测二期实验室扩建项目，以满足公司实际业务发展和实际经营的需要。上海二期实验室扩建项目，是基于公司业务发展与经营的实际需求，旨在通过硬件设施升级，加快向更先进制程工艺的迭代步伐，提升在半导体前道量检测设备领域的技术与产能储备。
3月16日，精测电子披露本次项目施工总承包合同内容，以2.88亿元合同金额，约定由上海宝冶承包本项目建设工程。
精测电子称，本次合同的签署将加快项目的推进。通过本次项目建设，公司将进一步完善产品结构，提前预留工艺开发与产能扩张空间，为未来业务规模提升和新产品持续导入奠定基础，并有效缓解现有产线资源紧张状况，加快订单交付节奏，更好满足客户批量供货需求。
半导体订单17.91亿占比过半
整体来看，本次投资是精测电子在半导体业务板块的又一次重要产能与研发布局。通过物理空间的拓展和功能区域的完善，为上海精测后续承接更复杂的研发任务、应对更大规模的生产需求提供保障，也将进一步巩固精测电子在半导体检测设备领域的市场地位。
公开资料显示，精测电子2006年成立于湖北武汉，最初以显示面板检测设备为核心业务。2016年，公司在创业板上市，并逐步构建起覆盖武汉、苏州、上海、北京、常州的五大产业基地，成为国内显示检测领域的领军企业。
2018年，依托在显示检测领域积累的技术与市场优势，精测电子正式跨入半导体、新能源行业的测试领域；同年3月，武汉精鸿电子技术有限公司成立，专注于半导体后道测试设备；同年6月，武汉精能电子技术有限公司成立，主攻太阳能、锂电池测试系统；同年7月，上海精测与武汉精毅通电子技术有限公司同期成立，分别聚焦于半导体前道量检测设备领域与高端精密压接产业链。
经过近20年的发展，精测电子已基本完成在半导体、显示与新能源三大战略新兴领域的产业布局，形成了“平板显示+半导体+新能源”三位一体矩阵，成为国内极少数覆盖半导体前道与后道全环节检测的设备企业之一。
然而自2023年开始，受全球经济下行、消费电子市场需求疲软等不利因素影响，显示面板行业面临较大的压力，精测电子业绩出现大幅下滑，并在2024年因新能源领域收入和毛利率下滑出现亏损。
2025年以来，精测电子紧抓半导体设备国产化替代的关键窗口期，持续巩固并提升在半导体量检测领域的国内领先地位，根据精测电子日前披露的业绩预告，公司预计2025年实现归母净利润8000万元至9000万元，同比增长181.97%至192.21%；扣非净利润2165.70万元至3165.70万元，同比增长113.66%至119.97%。
截至2025年三季报披露日，精测电子半导体领域营收2.67亿元，同比增长48.67%，归母净利润2103万元；公司取得在手订单金额总计约34.46亿元，其中半导体领域在手订单约17.91亿元，占比超过一半。
精测电子称，报告期内，公司在半导体领域主要产品均实现规模化量产，交付能力显著增强，收入确认规模同比大幅增长。随着业务结构优化及经营效率提升，公司半导体板块盈利能力显著改善，新签订单、营业收入、净利润均同比实现大幅增长，经营质量全面向好。