精测电子：为苏州精濑、昆山精讯、苏州精材提供不超过1.7亿元担保

精测电子公告，公司为子公司苏州精濑光电有限公司、昆山精讯电子技术有限公司、苏州精材半导体科技有限公司向中信银行申请授信提供连带责任保证担保，担保金额分别为不超过1.5亿元、0.1亿元、0.1亿元，合计不超过1.7亿元。截至2025年8月15日，公司及子公司尚处有效期内的实际对外担保总额为7.356亿元，占公司截至2024年12月31日净资产的21.24%，无逾期担保事项。