来源 :精测电子2025-03-28
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3月26日至28日，全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2025于上海新国际博览中心盛大召开。作为亚洲最具影响力的半导体全产业链展示平台，本届展会汇聚全球半导体领域头部企业，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏及新型显示等核心领域。
作为半导体检测技术先锋，精测电子携子公司上海精测、武汉精立、武汉精鸿、武汉精毅通等惊艳亮相，全面分享在半导体前道制程、先进封装和后道检测的自主创新制程检测和良率管理解决方案，以硬科技诠释“中国智造”的突破与担当。
随着AI、大模型、具身智能、智能终端等产业的高速发展，全球半导体市场呈现强劲的增长态势，驱动半导体产业技术创新和制程升级，也对半导体制程检测设备提出越来越高的要求，需要通过更为高精度、高灵敏、自动化和智能化的量检测技术产品实现更为高效的工艺控制和良率管理。
精测电子，坚持以自主创新为核心、以产学研合作为两翼，通过全栈自研软硬一体“光机电算软”核心技术平台，依托武汉、上海、北京三大半导体研发生产基地协同发力，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测的全领域量检测技术产品布局，以制程检测和良率管理持续为半导体产业发展赋能。
在本次SEMICON China 2025展会上，精测电子自主研发的半导体前道制程量检测产品系列、晶圆外观检测设备产品系列、存储芯片自动化测试设备产品系列和探针卡产品系列等，以其高精度、高灵敏、自动化和智能化的特点，吸引了众多行业专家驻足交流，充分体现了公司在精密检测和制程控制领域的综合实力，也进一步巩固了在产业链中良率管理专家的核心地位。
·半导体前道制程量检测产品系列
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在半导体前道制程量检测领域，精测电子集团依托子公司上海精测，凭借国内先进的电子束/离子束成像、光谱散射测量、光学干涉量测、光学显微成像、电学检测等核心技术，自主研发薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆缺陷检测、电子束检测、晶圆形貌量测、WAT（Wafer Acceptance Test）检测等6大类量检测设备，主力产品均已通过行业头部客户验证认可，并实现批量交付。
·半导体晶圆外观检测设备产品系列
在半导体晶圆外观检测领域，精测电子集团依托子公司武汉精立，自主研发面向半导体先进封测、AR光波导及Micro-LED等新型显示领域的晶圆智能缺陷检测设备，主要采用显微光学方案针对晶圆亚微米级缺陷进行检测与量测，集成高精度明暗场成像技术和专业缺陷检测算法，同时可扩展升级到晶圆Bumping及Mirco-LED 3D量测。
·存储芯片自动化测试设备产品系列
在存储芯片自动化测试领域，精测电子集团依托子公司武汉精鸿，能够提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试解决方案。在检测精度、测试速率等关键指标上表现出色，能够适配主流自动化上下料设备，具有灵活的配置能力，覆盖多种主流存储芯片的测试场景，并满足不同客户的测试需求。
·半导体探针卡产品系列
在半导体探针卡产品领域，精测电子集团依托子公司武汉精毅通，全面布局悬臂探针卡、Cobra/2D MEMS垂直探针卡、2.5D MEMS探针卡、WAT探针卡系列，具有高精度、高可靠性和高兼容性等特点，相关产品已实现关键工序自动化量产交付，能够满足不同类型芯片的测试需求，并且可以根据不同芯片的设计和测试要求进行定制，以满足客户的个性化需求。
此次精测电子亮相SEMICON China 2025，不仅展示了公司在半导体量检测领域的技术实力和创新成果，同时也为行业客户提供了更高效、更优质的制程检测和良率管理解决方案。通过自主创新打通涵盖半导体前道制程、先进封装和后道检测全领域和多场景，以良率管理为行业客户带来更高的价值。
精测电子
超越检测，实现主动良率管理。未来，精测电子将继续自主创新、脚踏实地，依托系统级制程检测和良率管理解决方案，与半导体产业链上下游携手并进、聚势向“芯”，联合破解半导体国产化落地应用难题，共同推动半导体产业的繁荣与发展。
关于精测电子
JINGCE ELECTRONIC
武汉精测电子集团股份有限公司（股票代码：300567.SZ）成立于2006年，致力于成为半导体、显示、新能源领域以测试设备为核心，客户首选的综合服务提供商。公司总部位于武汉，逐步建立起以美国、日本、韩国和中国四大研发中心和武汉、苏州、上海、常州、深圳、北京、江门七大智造基地的全球化布局。
精测电子——良率管理专家，坚持以自主创新为核心、以产学研合作为两翼，通过全栈自研软硬一体“光机电算软”核心技术平台，构建起从精密检测仪器到智能检测设备到行业解决方案的智能检测生态体系。超越检测，实现主动良率管理，精测电子矢志不渝推进支柱产业国产化转型升级，持续为客户、股东、员工、社会创造价值。