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神宇股份(300563)内幕信息消息披露
 
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(深互动)神宇股份:黄金拉丝用于半导体芯片制造蒸发工序

http://www.chaguwang.cn  2026-06-12  神宇股份内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-12

  irm2106722问神宇股份(300563)请问公司产黄金拉丝,在半导体芯片封装方面的应用如何?有哪些客户? 2026-06-03 17:05:53 神宇股份答irm2106722 您好,公司的黄金拉丝产品主要用于半导体芯片制造的蒸发工序,公司黄金拉丝业务是根据下游半导体芯片制造客户对黄金拉丝产品需求开展的业务,公司不向终端客户直接供货。感谢您对公司的关注。 2026-06-12 09:10:33

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