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三超新材(300554)内幕信息披露

 
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三超新材(300554)内幕消息

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序号 标题 发布日期
301三超新材：半导体精密电镀金刚石工具项目营业收入逐步提升2023-10-04
302(深互动)三超新材：三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目，是公司在目前既有的在研半导体制造设备和半导体耗材产品的基础上2023-10-04
303(深互动)三超新材：公司磨倒一体机是将硅棒磨削加工工序集中于一台设备2023-10-04
304(深互动)三超新材：江苏金吉新材料有限公司是公司与洛阳爱科麦钨钼科技有限公司等三家公司合资成立的参股公司2023-10-04
305(深互动)三超新材：公司年产62.2万片半导体精密电镀金刚石工具项目是指：年产60万片半导体用金刚石划片刀2023-10-04
306(深互动)三超新材：年产6800万公里超细金刚线改造项目，是公司硅切片线的一个中长期产能规划2023-10-04
307(深互动)三超新材：子公司江苏三晶的半导体耗材产品均可用于碳化硅等第三代半导体加工2023-10-04
308三超新材：公司金刚线今年年初以来 粗线和细线均有小幅下降 总体变化不大2023-09-25
309三超新材：公司目前钨丝金刚线规格有28/30/32 总月销量约5万公里2023-09-25
310(深互动)三超新材：公司目前没有产品直接用于光刻机领域2023-09-23
311(深互动)三超新材：公司产品目前未供货华为2023-09-23
312三超新材：目前江苏三泓金刚线扩产项目已正式投产，将对公司下半年业绩起到积极作用2023-09-24
313(深互动)三超新材：子公司南京三芯的减薄机和硅片倒角机尚处于设计研发阶段2023-09-24
314(深互动)三超新材：公司目前钨丝金刚线规格有28/30/32，总月销量约5万公里2023-09-24
315三超新材：硅切片线订单明显增加 产量稳步提升2023-09-03
316三超新材：目前国内存储芯片领域已有客户在使用公司的部分半导体耗材产品2023-09-03
317三超新材：自下半年以来公司硅切片线订单明显增加2023-09-02
318(深互动)三超新材：公司目前生产经营情况正常2023-08-25
319(深互动)三超新材：半导体耗材方面，目前属于市场开拓阶段2023-08-25
320(深互动)三超新材：公司的主营产金刚线占公司营收的比例在80%以上2023-08-25
321(深互动)三超新材：公司金刚线是按接收的订单组织生产，不存在生产出来的金刚线卖不掉的情况2023-08-25
322三超新材(300554.SZ)授出17万股限制性股票 授予价为13.87元/股2023-08-21
323三超新材：子公司江苏三泓金刚线扩产项目现已正式投产2023-08-09
324三超新材(300554.SZ)：公司钨丝线已经小批量供货客户2023-08-07
325(深互动)三超新材：公司半导体设备方面的首个产品——硅棒磨倒一体机2023-08-06
326(深互动)三超新材：公司产品与超导没有相关性2023-08-06
327(深互动)三超新材：子公司江苏三泓金刚线扩产项目2023-08-06
328(深互动)三超新材：公司推出的磨倒一体机样机2023-08-06
329三超新材：硅棒磨倒一体机目前已有意向性客户2023-08-06
330(深互动)三超新材：淮安金湖的子公司江苏三泓已于7月开始试生产2023-08-06
331(深互动)三超新材：子公司江苏三泓已于7月份开始试生产2023-08-06
332(深互动)三超新材：子公司南京三芯的磨倒一体机目前有意向性客户和意向性订单2023-08-06
333(深互动)三超新材：公司钨丝线已经小批量供货客户2023-08-06
334(深互动)三超新材：目前硅棒磨倒一体机的市场规模约为12-14亿元2023-08-06
335光伏股走低 三超新材跌超10%2023-08-01
336三超新材：上半年归母净利润同比增长268.03%，硅切片金刚线（细线）订单不及预期2023-07-31
337三超新材2023年上半年净利454.58万 同比增加268.03%2023-07-31
338三超新材：上半年净利454.58万元 同比增长268.03%2023-07-31
339三超新材(300554.SZ)发布上半年业绩，净利润454.58万元，增长268.03%2023-07-31
340三超新材(300554.SZ)：上半年净利增268.03%至454.58万元2023-07-31
341三超新材：7月31日召开董事会会议2023-07-31
342三超新材：2023年上半年净利润同比增长268.03%2023-07-31
343三超新材：公司硅棒磨倒一体机目前已进入最终整机调试测试阶段，试磨效果良好2023-07-10
344三超新材：CMP-Disk产品在晶圆制作过程的材料端和Fab端都通过部分客户验证2023-07-10
345三超新材：硅棒磨倒一体机已进入最终的整机调试测试阶段2023-07-09
346三超新材在互动平台表示：公司半导体耗材产品订单和营收较去年有明显增长2023-07-09
347三超新材：子公司金刚线扩产项目计划7月中旬逐步投产2023-07-09
348三超新材(300554.SZ)：国内半导体产业上游供应链自主化替代的大趋势是明确的2023-07-03
349三超新材：就目前国内国际形势来看，国内半导体产业上游供应链自主化替代的大趋势是明确的2023-07-03
350三超新材：目前公司CMP-Disk在部分客户的Fab端已经通过验证2023-07-02
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