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三超新材(300554)内幕信息消息披露
 
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(深互动)三超新材:公司子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程

http://www.chaguwang.cn  2024-01-26  三超新材内幕信息

来源 :深交所互动易2024-01-26

  波长光电小股东问三超新材(300554)贵公司在先进封装和HBM上有什么成果?

  2023-11-20 13:03:50

  三超新材答波长光电小股东

  您好!子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀等产品用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注!

  2024-01-26 20:24:31

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