来源 :金融界2023-10-22
10月22日消息，三超新材在互动平台表示，其子公司南京三芯半导体设备制造有限公司研发的硅棒磨倒一体机样机已正式推出，同时半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。