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三超新材(300554)内幕信息消息披露
 
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三超新材:CMP-Disk产品在晶圆制作过程的材料端和Fab端都通过部分客户验证

http://www.chaguwang.cn  2023-07-10  三超新材内幕信息

来源 :界面新闻2023-07-10

  三超新材7月9日在互动平台表示,虽然目前国内半导体产业上游供应链国产替代的大趋势是明确的,公司CMP-Disk产品在晶圆制作过程的材料端和Fab端也都通过了部分客户的验证,但半导体核心材料的国产替代是一个长期的过程,公司将努力做好该产品的市场开拓工作,加大客户合作的广度和深度,争取获得更多的营收。

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