三超新材：第一款设备硅棒磨削中心将在上半年推出样机

　　三超新材4月13日在互动平台表示，三芯半导体设备的设备研发在有序推进中，第一款设备硅棒磨削中心（磨倒一体机）将在上半年推出样机。