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三超新材(300554)内幕信息消息披露
 
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(深互动)三超新材:三芯半导体设备的设备研发在有序推进中

http://www.chaguwang.cn  2023-04-13  三超新材内幕信息

来源 :深交所互动易2023-04-13

  irm11784727问三超新材(300554)三芯半导体设备公司目前运用情况怎么样?

  2023-04-04 13:45:51

  三超新材答irm11784727

  您好!三芯半导体设备的设备研发在有序推进中,第一款设备硅棒磨削中心(磨倒一体机)将在上半年推出样机。谢谢您的关注!

  2023-04-13 15:56:53

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