来源 :深交所互动易2022-01-04
ynisynis问三超新材(300554)烦请详细介绍下公司的半导体业务内容
2021-12-22 09:00:04
三超新材答ynisynis
您好！公司半导体用材料包括背面减薄砂轮、倒角砂轮、树脂软刀、硬刀、CMP-Disk、激光切割保护液（SPL-1）、硬刀划片液保护液（SDH）和钻石研磨液（SiCP）。谢谢关注！
2022-01-04 16:29:42