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博创科技(300548)内幕信息消息披露
 
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(深互动)博创科技:公司在第二十五届CIOE中国光博会展出的1.6TOSFPACC等产品,为公司与上游核心芯片厂商联合展出的最新预研开发的样品

http://www.chaguwang.cn  2024-12-31  博创科技内幕信息

来源 :深交所互动易2024-12-31

  irm1705183问博创科技(300548)公司是否有1.6T铜缆AEC/ACC/DAC产品?

  2024-12-25 15:06:11

  博创科技答irm1705183

  感谢您对公司的关注!公司在第二十五届CIOE中国光博会展出的1.6T OSFP ACC和1.6T OSFP AEC产品,为公司与上游核心芯片厂商联合展出的最新预研开发的样品。未来公司会根据业务发展和市场拓展的需要规划产能,以满足市场与客户需求。

  2024-12-31 20:16:09

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