联得装备：凭借研发创新优势等，实现经营规模及业绩稳定增长，并在半导体显示设备领域深耕二十余年

　　9月25日消息，联得装备披露投资者关系活动记录表显示，公司深耕半导体显示设备行业二十余年，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，凭借行业经验优势、研发创新优势、品牌优势、综合服务优势、客户资源优势，实现了公司经营规模及业绩的稳定增长。公司的设备生产实行“以销定产”的生产模式，产品具有较为鲜明的定制化特点。公司在三折屏供应链中，提供了贴合类工艺设备的整体解决方案。在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备。公司在Mini/Micro LED 显示领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。