联得装备：已在Mini/Micro LED显示领域行动，研发支出占营业收入8.82%

　　联得装备披露投资者关系活动记录表显示，公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸 TV 整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED 芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI 检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及 pack 段整线自动化设备。公司已在半导体领域推出半导体后段工序的封装测试设备，并在VR/AR/MR显示设备领域打破技术壁垒，募得客户认可。公司在 Mini/Micro LED 显示领域也已行动。至2024年6月30日，公司研发支出为5930.94万元占营业收入的8.82%，并拥有研发及技术人员939人，占公司总体员工数量的59.09%。公司计划将继续在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域加大研发力度。