来源 :深交所互动易2024-08-01
小京生问联得装备(300545)您好，公司之前募集的资金项目是否已经开展包含COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备？谢谢
2024-07-19 13:21:26
联得装备答小京生
投资者您好，公司半导体封测智能装备建设项目已投入使用，感谢您对联得装备的持续关注！
2024-08-01 15:39:19