联得装备：计划强化半导体显示模组设备等多领域研发并开拓新兴应用市场

　　6月11日消息，联得装备披露投资者关系活动记录表显示，公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备，如COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、AOI检测机等。在Mini LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。公司计划继续强化在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发，同时在柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场开拓应用。