来源 :有连云2024-05-17
联得装备（300545.SZ）2024年5月16日发布消息称，2024年5月16日联得装备接受机构调研，董事、董事会秘书：刘雨晴参与接待，并回答了调研机构提出的问题。
调研主要内容：
一、介绍公司概况
简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。
二、投资者会议问答交流
Q1：公司主要产品包括哪些设备？
A1：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。
Q2：目前Mini/MicroLED的市场环境如何，公司在该领域有哪些设备？
A2：继OLED显示技术后，Mini/MicroLED是近年来新兴的下一代显示技术，目前正处于快速发展的阶段，预计未来几年会保持高速增长。
公司目前在Mini/MicroLED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。
Q3：公司在半导体领域有何进展？
A3：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主要产品是COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。公司将加快在半导体领域的技术研发和市场开拓，提高综合竞争力，努力实现业务快速增长。
Q4：公司目前锂电设备领域进展如何？
A4：在锂电设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破，并形成销售订单。后续公司将加强锂电设备自动化、一体化和智能化研发，力争实现迭代和创新，更好的满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和深度，提高产品竞争力。
Q5：公司有没有实行股权激励计划?
A5：为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动员工的积极性，促进公司长远发展，公司于2023年4月17日召开股东大会审议并通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉及其摘要的议案》，向符合条件的180名激励对象授予限制性股票246.25万股，其中，首次授予197.00万股，预留49.25万股。
Q6：公司未来有何规划？
A6：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。
三、公司生产车间参观
接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况。