来源 :深交所互动易2023-11-27
cninfo1180160问联得装备(300545)董秘您好，贵公司半导体封装测试设备技术成熟，已完成COF倒装共晶、共晶/软焊料等固晶设备送样及主要客户批量供货了吗？
2023-11-17 14:42:00
联得装备答cninfo1180160
投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
2023-11-27 07:36:35