来源 :深交所互动易2023-11-27
huoniu huoniu问联得装备(300545)董秘，你好！贵公司产品是否有应用到存储芯片，HBM领域？
2023-11-21 13:19:53
联得装备答huoniu huoniu
投资者您好，公司半导体设备主要有显示驱动芯片COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，感谢您对联得装备的支持和持续关注！
2023-11-27 07:37:47