来源 :深交所互动易2023-08-30
irm37878481问联得装备(300545)请问贵公司目前半导体封测项目进展如何？
2023-08-29 18:11:39
联得装备答irm37878481
投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。感谢您对联得装备的支持和持续关注！
2023-08-30 15:56:55