来源 :格隆汇2023-05-15
联得装备(300545.SZ)2023年5月12日下午15:00-17:00举行业绩说明会时表示，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，已完成研发COF倒装共晶、共晶/软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测等设备。基于在半导体固晶机领域的研发基础、工艺积累和人才优势，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等固晶机工艺技术，同时在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付固晶机，引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级等先进封装制程和第三代半导体相关装备。
其进一步表示，公司目前正在积极推进深圳龙华建设工程项目，该募投项目完工之后，将大大提升公司的生产、研发及营销能力。公司将继续加强研发，丰富产品矩阵，保持技术领先优势，进一步拓展海外销售市场，通过扩大业务规模提升产能利用率，同时，公司也将持续推进降本增效，不断提升生产效率。
此外，公司表示，公司客户包括大陆汽车电子、博世、京东方、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、夏普、业成、华为、蓝思科技、深天马、维信诺、惠科等国内外众多知名厂商。