来源 :深交所互动易2022-08-29
huoniu huoniu问联得装备(300545)董秘，您好！贵公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备！请问：1.贵司半导体设备是否为自主知识产权研发的设备！2.是否实现了国产替代？3.第三代半导体贵司是否有布局？谢谢！
2022-08-25 15:56:05
联得装备答huoniu huoniu
投资者您好，公司的半导体倒装设备可以实现国产替代。公司一直以实现国产替代化而不断努力和进步，感谢您对联得装备的持续关注与支持！
2022-08-29 11:41:19