来源 :深交所互动易2022-08-12
cninfo1030437问联得装备(300545)请问公司的半导体设备可应用于先进封装吗?
2022-08-11 13:33:02
联得装备答cninfo1030437
投资者您好，公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，感谢您对联得装备的关注！
2022-08-12 08:16:53