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广信材料(300537)内幕信息消息披露
 
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(深互动)广信材料:公司暂未有半导体芯片公司的业务合作

http://www.chaguwang.cn  2021-07-19  广信材料内幕信息

来源 :深交所互动易2021-07-19

  请董秘及时回复问广信材料(300537)董秘你好,现在半导体芯片这么紧缺,贵公司没有考虑拓展与这些公司合作?

  2021-07-19 08:59:25

  广信材料答请董秘及时回复

  你好。公司目前产品主要为PCB感光油墨、消费电子用UV固化涂料等光固化领域电子材料,暂未有半导体芯片公司的业务合作。

  2021-07-19 11:19:50

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