来源 :深交所互动易2025-03-07
cninfo1325074问天邑股份(300504)贵公司2025年1月28日**正式获得名为“提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片”的实用新型专利授权，专利申请号为**CN202422974182.4**，请问贵公司有这块业务开展或后续有这块业务计划吗？
2025-03-04 23:23:26
天邑股份答cninfo1325074
尊敬的投资者您好！该技术主要应用于我司的ONU和FTTR网关产品之中，属于公司的主要产品。感谢您的关注，祝您投资顺利！
2025-03-07 11:30:12