来源 :深交所互动易2024-11-27
irm1720369问新易盛(300502)请问公司具备cpo晶圆级封装能力吗？
2024-11-01 18:47:08
新易盛答irm1720369
您好，感谢您对公司的关注，公司已具备cpo 晶圆级需要的封装工艺技术条件，谢谢。
2024-11-27 17:13:09