中科创达旗下创通联达Qualcomm RB3 Gen 2 Lite开发套件上市销售

　　日前，中科创达旗下创通联达（Thundercomm）宣布Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 开发套件在其官网商城正式上市销售。该开发套件是专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件，旨在推动机器人、工业自动化、智慧零售等多个领域的创新与发展。

　　Qualcomm RB3 Gen 2 Lite开发套件基于Qualcomm QCM5430/QCS5430芯片平台。该平台集成了高性能的八核Kryo 670 CPU 和Adreno 642L GPU，融合了最新的AI运算能力以及计算机图形处理技术，为开发者提供了一个构建下一代物联网产品强劲的计算引擎。此外，该开发套件还内置了强大的异构计算和边缘AI能力，能够轻松应对各种复杂应用场景。同时，内置的Wi-Fi 6E芯片和蓝牙5.2技术，实现了前所未有的无线连接速度与超低延迟，确保了数据传输的高效与稳定。

　　Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 开发套件符合 96Boards 开放式硬件规范，支持复杂的叠层扩展板，同时拥有丰富的开发组件和软件支持。此开发套件包括 Qualcomm RB3 Gen 2 Lite Core Kit 以及视觉扩展套件 Qualcomm RB3 Gen 2 Lite Vision Kit 两种不同的套件选项，开发者可以依据产品开发需求进行个性化选择。在软件层面，Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 开发套件支持 Linux、Android 操作系统，并且支持 Qualcomm Intelligent Robotics Product SDK、Qualcomm Neural Processing SDK 以及 Hexagon SDK 等软件工具。

　　Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 开发套件的问世，无疑将引领物联网行业迈向更高峰，为未来的智能化发展注入源源不断的强劲动力。

　　*Qualcomm RB3 Gen 2 Lite开发套件正在火热销售中。