来源 :深交所互动易2025-12-03
cninfo1353998问 润欣科技 (300493)公司于2023年8月公告，为推进AIoT芯片业务，以2000万元增资 上海芯物科技有限公司 ，旨在以晶圆集成方式实现“感存算一体化”芯片的封测工艺。请问：1、目前该项增资及与上海芯物科技（国家智能传感器创新中心）的合作是否已完成？2、在“感存算一体化”这一在研项目上，目前是否已进入或完成关键的工程样片流片、封测阶段？
2025-12-01 20:03:36
润欣科技 答cninfo1353998
你好，公司与相关方的工艺与技术合作在稳步推进中，具体研发项目的关键进展如达到披露标准，公司将依据监管规定及时履行信息披露义务。谢谢关注
2025-12-03 11:30:12