润欣科技签署集成封装服务协议

润欣科技签署集成封装服务协议。 润欣科技（甲方）与奇异摩尔（乙方）签署《CoWoS-S异构集成封装服务协议》，在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。主要内容包括甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并根据甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片。第一批算力芯片的交付时间为2025年3月。