国内领先的 IC 产品和 IC 解决方案提供商，布局自研芯片注重长期发展
公司自成立之初便专注于IC领域，深耕无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术革新，是国内领先的IC产品及IC解决方案的提供商。公司与国内外领先的IC设计制造商保持合作，重要客户为国内知名电子产品制造商。润欣科技拥有熟练的无线通信IC、射频IC和传感器件制造技术及丰富的销售经验，在巩固完善原业务的基础上紧跟技术发展潮流，积极探究新技术的落地和应用。公司将扩展产品供应链，丰富产品使用场景；同时，逐步向IC产业链上游渗透，提高产品附加价值及市场竞争力；提前布局汽车产业及智能家电产业，为未来发展及开拓市场做好准备。
MEMS扬声器和SRAM布局日趋完善，定制和自研芯片有望放量
公司于23年2月与国家智能传感器创新中心签订战略合作协议，旨在充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势，在AI人工智能、IOT智能家居、生物穿戴领域开展IC定制设计和产业合作。同年6月润欣科技和九天睿芯达成合作协议，针对智能家居、AI智能穿戴、AI智能音箱、新能源汽车等市场定制化芯片，帮助高端客户实现产品的智能化升级，九天睿芯设计的基于SRAM的存内计算技术，拥有多项突出优势。24年公司携手CyweeMotion和元晶摩尔，继续加强智能穿戴和感存算一体化应用领域布局。
与奇异摩尔深度合作，Chiplet 互联产品和 AI 算力芯片同时发力
2023 年 11 月 23 日，公司通过受让奇异摩尔的股东部分财产份额而间接持有奇异摩尔2.88%的股权权益，并计划在约定的前提条件满足后开展后续投资计划，即有权自行选择增持奇异摩尔的股权至不超过20%。未来，双方将深化探索 Chiplet 产业发展模式的创新，就多种 Chiplet 互联产品和互联芯粒的应用领域拓展合作空间。全球范畴内，互联技术和 Chiplet 设计的组合已成为突破摩尔定律挑战的核心动力。奇异摩尔作为全球领先的互联产品和解决方案公司，基于 Kiwi-Link 统一互联架构，奇异摩尔提供全链路 Chiplet 互联及网络加速芯粒产品及解决方案，助力客户更高效、更低成本的创建下一代产品。
投资建议：我们预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利润1.08/1.52/2.12亿。考虑到公司高成长性和高壁垒，给予2024年公司43倍PE估值，对应股价为9.2元/股，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：市场变动的风险、核心业务人员流失风险、新产品迭代和研发失败的风险、供应商变动风险、汇率风险
1.润欣科技：芯片销售和专业的技术服务
润欣科技成立于2000年，在成立之初就获得了“中兴通讯最佳供应商”称号，在此后的发展历程中润欣科技深耕细分市场，不断加大对专业技术的研发和应用并与高校达成合作，做到产学研相结合，多年来在无线连接、射频、传感领域积累的大量技术和客户群体，不断实现快速发展。
1.1.发展历程：深耕IC领域，拓展细分市场
公司自成立以来一直专注于无线通信 IC、射频 IC 和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的 IC 产品和 IC 解决方案提供商。随着低功耗无线技术、智能物联网应用的高速发展，公司在WiFi、BLE、混合模数、传感器、存内运算等领域逐渐具备了客户芯片定制和芯片自研能力。未来公司将进一步拓展绿色低碳、MEMS传感和AIOT边缘计算等新兴技术领域，持续创新，为客户提供更为专业高效的服务。
1.2.公司治理：公司股权结构稳定，治理完善
股权架构较为稳定，实控人总持股比例较高。股权结构图中领元投资为郎晓刚先生独立控股，上海银燕为郎晓刚先生和葛琼女士合作控股，润欣信息为葛琼女士97%控股。郎晓刚先生为公司董事长，葛琼女士为公司副董事长兼总经理。公司实施股权激励方案，鼓励员工持股，进一步提高公司运作效率。
公司管理结构完善，行业经验较为丰富。润欣科技严格按照相关法律法规组织股东大会、董事会以及监事会，相关人员皆依法履行义务维持公司运作，三会之间独立运行。
1.3.产业合作：拥有稳定的供应商和客户群体，不断拓展细分领域
与国内外领先的IC设计制造商保持合作，重要客户为国内知名电子产品制造商。润欣科技在成立之初就与中兴公司达成了重要合作，在后续发展过程中不断与各IC制造设计厂商保持良好合作，如高通、思佳讯、安世半导体等。此外，润兴科技不断拓展新的高质量客户群体，并保持与原客户群体的密切合作，公司重要客户包括美的集团、闻泰科技、大疆创新等。2023年公司前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为25.07%，公司前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例为71.42%，稳定且高质量的上下游合作使公司在半导体行业具有更大的市场影响力和竞争优势。
持续深耕原有细分领域，不断追逐IC新技术。公司利用多年来在 AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片 Holacon WB01-L、超低功耗芯片 FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片 XN3660、智能视觉 LED 驱动芯片 XM983X 等已形成规模销售。近年来，随着 AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。
1.4.财务情况：受多重因素影响公司盈利能力有所减弱，新研发技术或带来转机
1.4.1.公司财务数据分析
2021年至今营收保持稳定增长，24Q1营收增长幅度加大。2019年至2020年公司营业收入同比下降，2019年下降14.36%，2020年下降4.37%。受疫情与地缘政治影响。2019年实现营业收入14.5亿元，2020年实现营收13.87亿元。2021年起公司营业收入迅速增加，实现营业收入18.58亿元，营业收入增长33.96%，2022年维持增长态势，实现营业收入21.02亿元，营业收入增长13.13%。2023 年度，公司实现营业收入 21.60 亿元人民币，较上年同期增长 2.80%；2024年第一季度，公司主营收入5.53亿元，同比上升33.64%，2024年营业收入有望继续增长。
19-23年公司归母净利润增长率持续下降，24Q1实现较大反弹。2019年公司实现0.29亿归母净利润，同比增长86.01%，实现高速增长。2020年归母净利润同比增速放缓但仍实现快速增长，当年归母净利润率为0.45亿，同比增长速度为53.43%，2021年归母净利润为0.58亿元，在疫情影响市场需求和供给量的情况下仍实现正增长，同比增长率为29.37%。2022年公司归母净利润下降至0.54亿元，同比-7.10%，2023年继续下降至0.36亿元，同比-34.15%，2024年第一季度盈利水平得到较大提升，实现归母净利润0.12亿元，同比增长52.85%。
公司销售毛利率保持高水平，24Q1利润率实现较大提升。2019-2024年第一季度，润欣科技销售毛利率均高于9%，企业产品具有较高的市场竞争力。2019年至2021年公司毛利润率不断提高，2019年毛利率为9.36%，2020年毛利率为10.92%，2021年毛利率为11.82%，毛利率持续上升体现公司经营效率不断提升，并且进一步提高自身抗风险能力。2022年开始半导体产业进入下行周期，公司毛利率下降至10.48%。2020年公司净利率3.26%实现较大提升，同比+1.22pct，2021-2023年净利率持续下降，2023年达到最低值1.55%，2024第一季度，公司盈利水平得到较大提升，净利率提升至2.15%。
公司“三费”波动较大，整体趋于下降。自2020年起销售费用率逐渐下降，2022年达到最低点2.89%，随后小幅度提升，2024年第一季度提升至3.22%。公司管理费用率2019年及2020年保持稳定，2021年小幅下降至2.01%，2022年管理费用率大幅下降至1.33%，主要系业务招待费用减少以及限制性股票解锁导致股权支付费用减少，2023年管理费用率有所上升但仍低于2019-2021年管理费用率，2024年第一季度管理费用率下降至1.45%。公司财务费用率波动较大，2021年财务费用率为-0.11%，2022年财务费用率为0.99%，主要由于2022年公司银行借款规模增加导致的利息增加，且由于国际局势动荡造成的汇率波动也对财务费用率造成一定影响，2023年财务费用率为0.22%，2024年第一季度财务费用率下降至-0.02%。
1.4.2.公司产品销售情况分析
深耕细分领域，原有主营业务稳扎稳打，布局自研芯片注重长期发展。数字通讯芯片及系统性应用产品、射频及功率放大器件、音频及功率放大器件、电容作为润欣科技营收占比较高的产品类型，2019年此四项产品总销售收入为11.34亿元，2020年为10.53亿元，2021年为13.06亿元，除2020年受全球市场波动影响略有下降外，总销售收入维持增长，2022年数字通讯芯片及系统性应用产品、射频及功率放大器件、音频及功率放大器件、电容四项产品销售收入下降至11.52亿元，2023年增长至12.25亿元。公司转向芯片自研领域后加大投资力度并获得一系列芯片量产的成果，布局自研芯片给公司带来的收益增长迅速，2021年定制和自制芯片销售收入为0.15亿元，2022年为0.88亿元，同比增长近487%，2023年实现1.24亿元营收，后续定制和自研芯片收入有望持续提升。
四项核心产品毛利率较为稳定，定制和自研芯片贡献较高毛利率。数字通讯芯片及系统性应用产品、分立器件、射频及功率放大器件、音频及功率放大器件四项产品毛利率在2019-2023年期间无较大波动。电容产品毛利率自2019年的10.29%快速提升至2021年24.61%，增长14.32pct。其他主营业务项目毛利率2019年为16.17%，2021年提升至18.3%。定制和自研芯片项目毛利率水平也高于数字通讯芯片及系统性应用产品、分立器件、射频及功率放大器件、音频及功率放大器件四项产品，2021年为18.83%，2023年为16.75%。
1.5.研发情况：进一步增加研发投入，芯片定制及应用将成为未来研发方向
研发人员数量占比稳步提升，公司逐渐侧重研发业务。2020年-2022年公司逐年增加研发人员数量并提高研发人员占比，2023年研发人员数量小幅下降，但是研发人员数量占比仍在提升。在研发内容上，公司主要是基于上游 IC 设计公司的芯片进行二次开发。公司的研发部门将立项后的研发项目报上海市徐汇区科学技术委员会备案。公司根据已立项的各个细分市场典型项目，结合该细分市场领域客户产品的不同需求，形成各项具体的 IC 应用解决方案。公司通过研发活动，一方面可以加深对上游芯片产品特点的了解，加强对下游市场需求的把握，增强公司提供 IC 应用解决方案的能力；另一方面可以缩短为客户提供 IC 应用解决方案的周期，增强与客户的战略合作与信息沟通，保持高水准的技术整合能力，提高客户忠诚度。2023年公司研发人员62人，研发人员数量占比提升至31.31%，研发人员数量占比相较于2020年提升2.3pct。
19-22年研发资金投入逐渐增加，公司重视技术创新。2019年至2022年研发资金投入逐年增加，2019年研发投入资金为0.24亿元，2022年研发投入资金为0.45亿元，增长近100%。2023年研发支出合计为0.39亿元，出现小幅下降。
拓展市场领域，众多研发项目助力公司持续进步。公司正在进行的项目表明了公司未来的发展方向。其中AI 感存算一体化芯片项目旨在增强公司在 AI 边缘计算领域的芯片集成和快速交付能力。AI Chatbot 数字聊天机器人项目初步规划试产一万台数字聊天机器人，产品已和国内多家知名的养老机构达成合作试点意向。微能量采集在无线IOT 网络中的几种应用有望应用于阿里 IOT、米+生态链和 FreeBox、美的等客户的产品中，有利于公司保持在低功耗无线芯片和传感器领域的领先优势。PZT 压电薄膜工艺研究及平台建设项目的产品有望可广泛应用于自动对焦芯片、换能器、超声感应器、激光雷达微镜等多个领域，将成为公司新的业务增长点。MEMS 阵列采集及声控定向扬声器项目预计产品可应用于智能家居控制、智能眼镜、近场通讯、听力辅助、汽车头枕、人形机器人听觉系统，具有广阔的市场前景。应用于 CGM 的 FE 模块和低功耗无线芯片方案意在老年健康和生物穿戴市场的发展空间较大，CGM 连续血糖监测和芯片技术可以保持病人对血糖的实时控制，降低对健康的损害。
1.6.募集资金：受芯片设计、测试等因素影响部分项目收益未达预期，新增非公开募集资金
公司新获得融资，市场对润欣科技未来发展持乐观态度。2022年3月经证监会批准，公司以简易程序向特定对象发行股票，总计募资139,999,965.30元，截至2023年12月31日，已将4981.47万元投入募投项目。
无线信标、微能量收集芯片及IC系统方案：本项目所开发的芯片、模块和 IC 系统方案，主要针对超低功耗无线信标和感知定位系统，可广泛应用于智慧城市及物联网领域，教育、智能家居、新零售、室内停车、智慧医疗、智慧农业等场景，可以低成本实现贵重资产和重点被保护人群（如老人、幼儿、病人、宠物、牲畜等）的位置、轨迹和体征管理。其电子围栏设置，对于幼儿园、学校、博物馆、展会等重要区域，可以防止人员未经授权进入，或者感知物品离开定位区域，超出设定区域，后台数据会自动记录信息，并及时通知管理人员。
高清LED驱动、控制芯片与IC系统方案：公司规划与 IC 设计公司合作，开发高清 LED 驱动、控制芯片的 IC 应用方案，同时负责整合晶圆制造厂配额，为 IC 设计公司提供晶圆配额、晶圆测试服务。通过该项目的实施，公司规划逐步向上游 IC 产业链的晶圆测试领域拓展。并且LED 驱动芯片市场前景广阔，八英寸晶圆代工市场产能严重不足，亟需拓展供应链渠道。
2.芯片分销业务为基，技术支持铸就核心壁垒
2.1.中国分销行业竞争格局分散，全球竞争格局相对集中
从地域上看，电子元器件分销商可分为国际分销商和本土分销商两大类。国际分销商以艾睿电子、安富丽、大联大等为代表，本土分销商以泰科源、中电港、深圳华强等企业为代表。
按照是否获得上游供应商授权，分销商可以分为授权分销商和独立分销商两类。授权分销商可获得电子元器件制造商的正式授权，获取原厂在信息、技术、供货等方面的支持，注重构建自身技术能力，为下游客户提供产品的应用保障和技术支持，与上下游形成稳定的合作关系，是原厂与终端电子厂商的沟通桥梁。独立分销商偏向于提供小批量产品供应和供应链支持服务，技术支持能力较弱。
国际分销商主要针对全球性客户，包括国际电子产品制造商在中国的代工厂和合作伙伴，其业务特点为多产品线和多领域、全方位覆盖，过去几年通过不断的并购增强规模优势。虽然目前国内电子元器件分销商相较国外头部分销商起步较晚，但随着我国电子信息制造业市场规模的快速扩大，国内电子元器件分销商存在较大的发展机遇。
2.2.电子分销行业“头部化”效应明显，CR4超50%
电子分销行业“头部化”效应明显。根据国际电子商情数据，2022 年全球 Top50 电子元器件分销商销售额合计2068亿美元，其中，Top4 分别为艾睿电子、大联大、安富利、文晔科技，四家厂商的合计销售额占 Top50 销售额的52.59%，行业整体“头部化”效应明显。其中2022年12家欧美企业营收总额达948.37亿美元，占该年度TOP50营收的45.86%。
2.3.技术支持服务提升客户经营效率，铸就分销业务核心壁垒
IC 分销商需要具备较强的专业技术和客户服务能力，以保证产品和技术在上下游之间的传递。随着 IC 产业日趋成熟和专业化，客户拓展能力和技术支持能力水平日益成为上游 IC 设计制造商和下游客户选择分销商的重要考评因素。
IC 分销商的技术支持能力具体表现在两方面。一方面，IC 分销商在细分市场的专业化程度越高，客户群越广泛，就越能够快速发现新的市场机会，迅速占领市场，这是上游 IC 设计制造商最看重的市场开拓能力，而这是以对电子产品市场的发展趋势和对 IC 设计制造商的产品技术的双重理解为基础，二者都考验 IC 分销商的技术支持能力；另一方面，IC 分销商在为下游电子产品制造商提供技术支持时，需要能够快速开发出符合客户需求的 IC 应用解决方案，并且能在各类客户和上游 IC 设计制造商之间传递技术，使产品能够很快成熟，达到量产水平，这取决于 IC 分销商对 IC 产品所含技术的应用能力，以及对 IC 产品潜在功能的二次开发能力，二者都是 IC 分销商技术能力的具体体现。
3.定制IC成新增长点，MEMS扬声器和SRAM自研业务逐渐完善
3.1.低功耗蓝牙带来更大市场前景，智能交通和智能家居业务即将放量
低功耗音频规格标准将会带来更大的市场前景。在数据传输方面，蓝牙已经成为物联网领域采用最多的数据传输的技术，比如可穿戴设备、运动健康监测设备、传感器，以及各种植入设备等。比特网预计，到 2024 年，整个基于蓝牙的数据传输设备年出货量将会达到 15 亿。其中，蓝牙可穿戴设备出货量将会达到 4.11 亿，蓝牙互联玩具年出货量将会达到 1.2 亿，超出传统设备类别定义的互联端点年出货量将达到 8300 万。随着低功耗音频（LE Audio）的推出，它将为各厂商带来更多商业机遇以及实际用例，低功耗音频规格标准将会带来更大的市场前景。
智能交通产业规模快速增长。2024年中国智慧交通行业市场规模有望达到2610亿元，2018-2022年均复合增长率达13.46%。中商产业研究院预测，2023年中国智能交通市场规模将达到2432亿元，2024年将达2610亿元。
智能家居设备联动程度逐步加深。IDC预计，2024年中国智能家居设备市场互联平台接入比例为76%，同比大致持平。受头部平台竞争影响，彼此间的横向互通仍需时日，深化平台下设备互联程度将成为智能家居生态发展的主要方向，设备联动将逐步从基础的开关控制向深层的功能协同发展。
公司多项有关低功耗蓝牙的项目处于研发阶段或者量产阶段。应用于 CGM 的低功耗蓝牙芯片方案：大陆老年健康和生物穿戴市场的发展空间较大，CGM 连续血糖监测和芯片技术可以保持病人对血糖的控制，降低损害。24Bit/12BitADCIP 自研芯片：Sigma-DeltaADCIP 设计，配合微处理器、无线连接芯片和传感器使用，使得公司在物联网、传感测量领域更具竞争力。
3.2. MEMS扬声器推动市场变革，公司与国创中心携手打造世界级智能传感器创新中心
3.2.1. MEMS扬声器改变未来音频体验，将广泛应用于手机、可穿戴设备等智能设备中
MEMS 扬声器的工作原理是使用压电薄膜作为有源元件，当施加电压时会发生变形。这种机械偏转使周围的空气发生位移并产生声波。目前MEMS技术广泛应用于汽车、传感器、测量等领域，然而，扬声器是目前我们智能设备中，少数未被MEMS替代的元器件，在不远的将来，MEMS扬声器有望广泛出现在电脑、手机、可穿戴设备等智能设备中。
相较于传统的扬声器，MEMS扬声器具有更多的优势。MEMS扬声器非常小巧，适合于小型设备和紧凑空间的集成。由于其微小的尺寸和结构，MEMS扬声器通常具有较低的功耗，便于用户长时间使用，有助于延长电池寿命。MEMS技术允许在同一芯片上集成多个MEMS扬声器和其他传感器或电子元件，提高系统的集成度。MEMS扬声器能够提供清晰的声音和良好的音质，使得低音和高音更加清晰，音质更富有层次感。高解析音源提供了超越CD音质（16bit/44.1 kHz），让用户能感受到音乐原本的音色，甚至听到以往从未体验过的声音。MEMS扬声器的制造通常涉及到集成电路和微电子加工技术，大规模生产更加经济高效MEMS扬声器结构相对简单，使用过程中更为稳定，受到环境影响较小。
据行业研究机构 Yole 预计，到 2028 年，MEMS 市场将增长至 200 亿美元。智能手表和 TWS 耳机等可穿戴设备的采用不断增加，这也推动了MEMS 行业的发展。除了支持波束成形的麦克风之外，TWS 耳机中还使用了惯性传感器进行骨传导传感，从而实现完美的语音拾取和 3D 音频功能。第二次消费浪潮以及随后对惯性 MEMS 传感器的需求激增，使意法半导体和博世从 TI 和 HP 等早期领导者手中夺取了市场领先地位，2023年收入超过 10 亿美元（意法半导体）和近 20 亿美元（博世）。
3.2.2.与国创中心共同推动MEMS传感、逻辑计算、AI的生态体系建设
2023年初，国家智能传感器创新中心与上海润欣科技签订战略合作协议。国创中心以关键共性技术的研发和中试为目标，专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺，布局传感器新材料、新工艺、新器件和物联网应用方案等领域。国创中心已建成12吋先进传感器中试线、晶圆级和封装级测试线、工程技术服务等平台，联合传感器产业链龙头企业开展共性技术研发，打造世界级智能传感器创新中心。
双方在共建AIOT联合实验室的基础上，进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作，务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。此次国创中心携手润欣科技，旨在充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺、先进封测领域的技术优势和产业地位，利用润欣科技多年积累的供应商资源和产业布局，优势互补，在AI人工智能、IOT智能家居、生物穿戴领域开展IC定制设计和产业合作。
3.3.携手九天睿芯，布局SRAM存内计算，领跑感存算一体领域
3.3.1. SRAM存算一体路线在智能硬件、穿戴式产品等领域有望落地
SRAM，静态随机存取存储器，是RAM（随机存取存储器）的一种，可直接与CPU交换数据。只要保持通电，SRAM存储的数据可以一直保存，但若断电，SRAM存储的数据会丢失，SRAM属于易失性存储器。
与DRAM相比，SRAM无需刷新电路周期性地更新所存储的数据，通电情况下数据可一直保存，因此SRAM具有访问速度快的优点。SRAM处理一个比特数据需要六个晶体管，而DRAM仅需一个晶体管，SRAM集成度较低、相同体积时容量较小，存在体积大、成本较高等缺点。在实际应用中，SRAM通常用于高速缓存领域。
SRAM作为高速缓存可以应用在高速CPU与低速DRAM（主存）之间，可直接固定在主板上，也可以插在卡槽上；可以集成在CPU中，作为CPU内部或外部的L1高速缓存、L2高速缓存使用；也可以应用在CMOS芯片中，存储配置数据。在半导体存储器领域，SRAM是不可或缺的细分产品之一，近年来其性能、可靠性不断提高，成本不断降低，在电子信息产业中发挥着越来越重要的作用。
根据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年中国SRAM（静态随机存取存储器）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2021年，全球半导体存储器市场规模达到1540亿美元左右，DRAM与NAND Flash是需求占比最大的两类产品，合计市场份额占比达到97%。与DRAM相比，SRAM市场规模极小，2021年，全球SRAM市场规模约为4亿美元。在全球范围内，美国是最大的SRAM需求市场，其次是日本。
SRAM感存算一体是AI芯片重要技术路线。感存算一体，即集传感、储存和运算为一体构建感存算一体架构，在解决冯诺依曼架构的数据搬运的功耗瓶颈，同时与传感结合提高整体效率。在传感器自身包含的AI存算一体芯片上运算，来实现零延时和超低功耗的智能视觉处理能力。基于SRAM模数混合的视觉应用存内计算神经拟态芯片仅在检测到有意义的时间才会进行处理，大幅降低能耗。
3.3.2.携手九天睿芯，共同打造基于存算一体和智能互联的新型信号链
润欣科技和九天睿芯达成合作协议，针对智能家居、AI智能穿戴、AI智能音箱、新能源汽车等市场定制化芯片，帮助高端客户实现产品的智能化升级。据介绍，双方已与部分重点客户达成定制开发及IP授权合作意向。基于以上市场及九天睿芯在模数混合领域的技术积累，九天睿芯及合作伙伴将共同打造的高速ADC、ADC based PAM4 Serdes、PCIe retimer等智能感知/互联芯片及IP，将为公司后续推出基于存内计算(CIM)和Transformer大模型的解决方案提供完整，高度匹配的闭环链路。
深圳市九天睿芯科技有限公司成立于2018年，致力于高性能混合信号芯片设计，是全球新型感存算一体架构技术领域的领跑者，已获得基金投资以及中欧政府资助数亿元。公司现有团队包含7位来自全球知名理工院校的青年科学家及近百名芯片设计、计算架构及深度学习的研发工程师，核心成员曾就职于Tl、ADI、Qualcomm、ST、腾讯、IMEC等全球知名半导体企业。公司主要产品包括高精度ADC，用于各种传感器的前端定制开发；第一代感存算一体芯片（ADA：ASP模拟特征提取+ADC+CIM存内计算融合）。第二代视觉存算一体协处理器ADA2X0（支持处理Vslam、手势、高速防撞检测、事件相机信号处理等）公司预计2023年投产，已与飞利浦、西门子、一清智能等国内外一线企业建立合作联系。
九天睿芯设计的基于SRAM的存内计算技术，拥有多项突出优势：算力迭代性强，可完美覆盖达200TOPS+大算力的需求，保持高面效比/能效比；可以支持Transformer等常用模型，高度阵列并行，可以更好地做流水线、层融合、图融合，以支持大模型；能效比达到20TOPS/W，是传统数字计算的5-10倍；基于同类算法，面效比高达4TOPS/mm2（基于已点亮的22nm芯片实测），无论是在边缘计算的低功耗体现，还是在超大算力的稳定运行，都具有突出优势；同时拥有支持4bit 8bit的CIMX（混合信号存算）和支持浮点运算的CIMD（数字存算）。
3.3.3.携手CyweeMotion和元晶摩尔，继续加强智能穿戴和感存算一体化应用领域布局
公司与CyweeMotion合作加深智能穿戴领域AI方案布局。2024年2月8日，润欣科技与CyweeMotion签署《技术开发暨晶片采购协议》。该协议旨在加强双方在感存算一体化芯片、3D 空间音频、近场FA音频感应技术上的开发和商业合作。CyweeMotion为全球著名的AR/VR、智能手表与耳机客户与传感器供应商提供AI解决方案。本次合作有望增大公司分销规模，以及加深公司在智能穿戴领域AI方案布局。
公司增资元晶摩尔进一步完善感存算布局。2024年2月21日，润欣科技增资元晶摩尔。在润欣科技与常州元晶摩尔微电子有限公司的前期技术和产业合作中，MEMS PZT压电薄膜工艺与感存算一体化应用已初具批量化生产的条件，本次公司出资人民币900万元，参与元晶摩尔的增资，占增资后元晶摩尔注册资本的10%。元晶摩尔自成立以来，一直致力于PZT薄膜技术应用于压电及感存算一体化模块的研发和生产。本次投资有利于双方加强合作，打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，配合高速数据流架构和大容量SRAM的存内运算，向市场推出MEMS 3D近场扬声器、AI超声人体感应器、AI智能音箱等一系列产品。
4.与奇异摩尔加强Chiplet领域技术合作，拥抱AIGC浪潮
4.1.质的飞跃：从成本到性能，Chiplet 突破三大瓶颈
Chiplet 又称芯粒或小芯片，是硅片级别的“解构-重构-复用”。它把传统的 SoC 分解为多个芯粒模块，将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。芯粒可以采用不同工艺进行分离制造，可以显著降低成本，并实现一种新形式的 IP 复用。其为 SoC 集成发展到当今时代，摩尔定律逐渐放缓情况下，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。相比传统 Monolithic(单一整体)芯片技术，Chiplet 技术能够在降低成本的同时获得更高的集成度。
摩尔定律放缓及国际形势不确定加剧下，预期 Chiplet 能为半导体产业带来三大突破，海内外有望同步受益，对我国半导体产业而言，也是一次突破先进制程和算力瓶颈的产业机遇。
（1）同构小芯粒集成方案提升良率，降低成本，结合 AMD Zen1 架构的应用案例，增加 10%面积，良率提升，降低了40%的量产成本。我们认为在同等成本下，同构小芯粒集成方案有望带来性能的百分比增长。
（2）同构扩展方案能够大幅提高性能以应对算力爆炸的时代需求，结合苹果 M1 Ultra 将两个 M1 Max 芯片连成一个芯片，芯片面积增加 100%，各项硬件指标也实现了直接翻倍。我们认为同构扩展方案或可带来性能的翻倍增长。
（3）异构集成方案对芯片进行了“模块化”的拆分，各个模块采用其合适的制程，在降低设计成本和难度的同时大幅提升芯片性能。同时 Chiplet 能够助力处理器的超异构趋势，平衡处理器的性能和灵活性，带来算力的指数级增长。
4.2. Chiplet 革新半导体产业生态，HPC为主要和应用场景
从产业链各环节来看，Chiplet 革新半导体产业生态，芯片设计和封装或处于链条中心环节，Omdia 预估 2024/2035 年全球市场规模达 58/570 亿美元。Chiplet 发展涉及到整个半导体产业链，是一场生态变革，会影响到从 EDA 厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒 IP 供应商、Chiplet 产品及系统设计公司到 Fabless 设计厂商的各个环节的参与者。在分工上，当前由于产业规模尚未起量，企业边界较为模糊，大多数会跨越多个环节，例如国内的奇异摩尔、北极雄芯、奎芯科技在提供芯粒方案同时也涉及芯片设计服务。据 Omdia 报告， 2024年 Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则会超过570亿美元，Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。
高性能计算(HPC)通过聚合计算能力提供强大的计算性能，目的是以极高速度处理大量负载数据，如支持 ChatGPT 的应用等。高性能计算能够通过聚合结构，使用多台计算机和存储设备，以极高速度处理大量数据，有一些负载(例如 DNA 测序)对于任何一台计算机来说都过于庞大。如 ChatGPT 是大数据+大模型+大算力的产物，每一代 GPT 模型的参数量高速增长，根据人工智能学家公众号数据，2019 年 2 月发布的 GPT-2 参数量为 15 亿，2020 年 5 月发布的 ChatGPT 的前身 GPT-3，其参数量达到了 1750 亿(预训练数据量达 45TB，远远大于 GPT 2 的 40GB)。算力需求方面，训练 ChatGPT 所耗费的算力大概是 3640 PetaFLOPs per day，即用每秒能够运算一千万亿次的算力对模型进行训练，需要 3640 天完成。随着科技巨头类 ChatGPT 项目入局，整体在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起。
Chiplet 满足 HPC 的定制硬件需求，助力 HPC 芯片算力性能的提升。Chiplet 将模块化设计引入半导体制造和封装。这个创新可以视作将芯片的硅从概念上转变为服务器的“主板”。该硅主板可容纳经过优化的定制计算、网络、IO 和内存 chiplet 硬件，以最好地支持应用程序需求。定制设计意味着 HPC 数据中心可以指定非常密集、非常接近的数据计算设备，借助 Chiplet 架构，HPC 架构师可以指定其应用程序的定制硬件需求，并将这些标准传递给设计人员和 HPC 供应商，以获得计算、内存和 IO 的最佳组合，以支持其工作负载。美国正在开发的三个超级计算机 Aurora、El Capitan 和 Frontier，CPU 和 GPU 利用 Chiplet 方案，在其中混合和匹配芯片并将其集成至封装中。
受制于面积、散热问题的因素，当前 Chiplet 或不适用于手机笔记本电脑等消费类应用。手机方面，高通的核心是手机市场，车载和笔记本电脑都是手机的延伸，手机领域或暂不会使用 Chiplet，主因 Chiplet 的封装基板面积大，不适宜手机内使用。此外，芯粒之间的互联特别是 2.5D、3D 先进封装会带来电磁干扰、信号干扰、散热、应力等诸多复杂物理问题，可能暂不适用于消费类产品的应用。
4.3.奇异摩尔提供全链路Chiplet解决方案，与欣润科技不断拓展合作领域
奇异摩尔作为国内乃至全球范畴内，较早布局 Chiplet 互联赛道，在技术和生态方面具有领先优势。作为全球领先的互联产品和解决方案公司，基于 Kiwi-Link 统一互联架构，奇异摩尔提供全链路 Chiplet 互联及网络加速芯粒产品及解决方案，助力客户更高效、更低成本的创建下一代产品。公司核心产品涵盖 2.5D IO Die、3D Base Die 等互联芯粒、网络加速芯粒、全系列Die2Die IP 及相关Chiplet 系统解决方案。
公司持续深化与奇异摩尔的战略合作。2022年 12 月21 日，奇异摩尔与润欣科技签署战略合作框架协议，在芯片架构规划、逻辑设计、后端设计IP集成、流片工程服务、晶圆代工厂服务等方面开展合作，建立长期、稳定、深度的战略合作伙伴关系，实现优势互补，合作共赢。
2023年11月23日，润欣科技与奇异摩尔达成深度合作。23年11月，公司通过受让奇异摩尔的股东部分财产份额而间接持有奇异摩尔2.88%的股权权益，并计划在约定的前提条件满足后开展后续投资计划，即有权自行选择增持奇异摩尔的股权至不超过20%。未来，双方将深化探索 Chiplet 产业发展模式的创新，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业组合方案在内的一系列服务。
5.投资建议
核心假设：
数字通讯芯片及系统级应用产品方面，公司芯片方案的研发设计能力持续提升；物联网无线通讯模块方面，公司不断开拓出智慧家居、智能穿戴领域的 IC 解决方案。
公司营业收入增幅显著，各项业务呈高速增长态势。2021-2023年间，公司分别实现营业收入18.58亿元、21.02 亿元、21.60 亿元，预计 2024-2026 年公司将实现24.94/28.17/31.55亿元收入，对应归母净利润 1.08/1.52/2.12亿元。
2023年定制和自研芯片实现1.24亿元营收，较21年增长743%。
我们预计公司2024/2025/2026 年归母净利润分别达到1.08/1.52/2.12亿。可比公司方面，公司主营业务为半导体分销，因此我们选取香农芯创和韦尔股份作为可比公司。公司传统业务为IC分销，但近年自研芯片业务开始放量，助力营收及盈利水平进一步提升，可比公司中韦尔股份也是由IC分销+芯片设计两部分构成，故更可比性相对更高。考虑到公司高成长性和高壁垒，我们给予2024年公司43倍PE估值，对应股价为9.2元/股，首次覆盖给予“买入”评级。
6.风险提示
市场变动的风险：公司在数字通讯、汽车电子和物联网领域的业务占比较高，若上述领域的市场环境发生较大变化，芯片供应紧缺或市场需求下降，公司的经营业绩将受到不利影响。同时，IC 行业尤其是 AGI 等新兴行业，市场发展及技术迭代速度快，若公司在业务规划中不能准确地对市场发展方向做出前瞻性判断，没有能在快速成长的技术领域配置相应的 IC 产品和资源，不能满足市场的需求，将会对公司的持续发展造成不利影响。
核心业务人员流失风险：半导体集成电路行业是典型的技术密集型行业，业务人员涉及微电子、嵌入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多个专业，核心业务人员是公司生存和发展的基础。随着国内半导体行业的高速发展，人才竞争日益激烈，公司为了推进研发项目的顺利实施，通过参股 IC 设计公司、扩招研发团队进行人才和技术的储备，如果公司不能持续加强人才的引进和培养，就会存在核心业务人员流失的风险，对公司在 IC 自研设计和芯片定制等新业务上的持续研发能力造成不利影响。
新产品迭代和研发失败的风险：半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和产品不断呈现的特点，持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司自研和客户定制产品从立项、流片到批量出货，通常需要 9 至 12 个月的开发和验证周期。为此，公司需要及时准确地把握客户需求，不断调整新产品的研发方向。如果在研发过程中关键技术和产品性能指标未能达到预期，或者开发的产品不能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入难以收回，对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。
供应商变动风险：公司的上游供应商是 IC 产品设计制造商，这些设计制造商的实力及其与公司合作关系的稳定性对于公司的持续发展具有重要意义。如果公司与主要 IC 设计制造商的合作授权关系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。
汇率风险：公司的外汇收支主要涉及 IC 产品的进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币等。由于汇率的变化受国内外政治、经济等各种因素影响，具有较大不确定性，如果未来由于国际贸易形势和宏观经济变化，导致人民币汇率出现较大波动，将对公司经营成果造成不利影响。