润欣科技：拟以4.5亿元参与上海芯物科技有限公司增资

　　润欣科技公告，为增强公司AIOT芯片业务的边缘计算能力，以晶圆集成方式实现“感存算一体化”芯片的封测工艺，提升公司在智能声学、智能家居和可穿戴生物传感领域的关键技术水平，拟参与国家智能传感器创新中心的法人实体即上海芯物科技有限公司的本轮增资。芯物科技本轮增资总金额为人民币4.5亿元，投前估值为人民币2.37亿元，每一元注册资本增资价格为人民币2.2358元。公司拟出资人民币2,000.00万元，认缴芯物科技新增的注册资本人民币894.5148万元，占本轮增资完成后芯物科技注册资本的2.9112%。