润欣科技拟与思迈芯半导体在车规级芯片等领域开展合作

　　中证网讯（王珞）润欣科技8月20日披露，拟与深圳市思迈芯半导体有限公司在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开发中开展合作，并对其投资。

　　公司将与思迈芯签署《合作与投资意向书》，于协议签署后，向思迈芯支付500万元(或等额美元)作为意向金，在思迈芯完成经营业绩的情况下，公司有权按意向书的约定估值启动投资流程，即在2024年6月30日前，公司有权以不高于思迈芯投前7亿元的估值对思迈芯进行增资，增资额度不低于1500万元，具体投资金额届时由公司、思迈芯以及其他投资人共同商议；如果思迈芯未能于2023年度完成承诺的经营业绩，或公司最终的投资未能在2024年6月底前完成，则公司有权要求被投资方全额返还意向金，思迈芯须于公司要求后的10个工作日内全额返还意向金。