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润欣科技(300493)内幕信息消息披露
 
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润欣科技:拟与思迈芯半导体就相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片开展合作

http://www.chaguwang.cn  2022-08-19  润欣科技内幕信息

来源 :界面新闻2022-08-19

  润欣科技8月19日公告,拟与深圳市思迈芯半导体有限公司(简称“思迈芯”)在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开发中开展合作,并对其投资。

  公司于2022年8月19日召开第四届董事会第九次会议及第四届监事会第七次会议,审议通过了《关于合作与对外投资暨关联交易的议案》,同意公司与思迈芯进行合作并对其投资,同意公司与思迈芯签署《合作与投资意向书》,于协议签署后,向思迈芯支付500万元(或等额美元)作为意向金,在思迈芯完成经营业绩的情况下,公司有权按意向书的约定估值启动投资流程,即在2024年6月30日前,公司有权以不高于思迈芯投前7亿的估值对思迈芯进行增资,增资额度不低于1500万元,具体投资金额届时由公司、思迈芯以及其他投资人共同商议;如果思迈芯未能于2023年度完成承诺的经营业绩,或公司最终的投资未能在2024年6月底前完成,则公司有权要求被投资方全额返还意向金,思迈芯须于公司要求后的10个工作日内全额返还意向金。

  经营目标:被投资方及其实际控制人应确保被投资方的经营业绩实现如下目标:2023年6月30日前,完成至少一颗车规级芯片在市场主流客户通过主要芯片功能的验证,并具备开始进行AEC-Q100验证的资格;2023年6月30日前,双方合作开发,完成至少一颗BMS或应用于智能穿戴应用的ADC芯片;2023年度经审计的被投资方公司的税后利润不少于 1500万元人民币。

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