来源 :深交所互动易2023-03-21
470964220问光智科技(300489)2021年安徽光智与各大学院校及科研机构开展科研合作，与合肥工业大学等单位在 MEMS 红外探测器芯片晶圆级真空封装技术开发方面进行产学研合作，想请问贵司现在是否已经掌握晶圆级先进封装技术？是否已经建立产线并生产相关芯片产品？
2023-03-17 18:11:59
光智科技答470964220
尊敬的投资者您好，公司开发晶圆级封装技术，晶圆级封装产线目前已建设完成，敬请您注意投资风险。
2023-03-21 16:03:45