来源 :新浪财经2023-03-21
2023年3月21日光智科技（300489）新增“先进封装（Chiplet）”概念。
入选理由是：2022年9月2日互动易回复：公司目前掌握电子封装技术包含真空封装（金属封装、陶瓷封装及晶圆级封装）以及超高真空封装。
该公司常规概念还有：核电、黑龙江自贸区、氢能源、新材料概念、中俄贸易概念、创业板重组松绑、新能源汽车、军工、第三代半导体、芯片概念。
光智科技主营业务是高端铝合金材料、红外光学及激光器件。