来源 :深交所互动易2022-09-08
牛股挖掘机85问光智科技(300489)据专家分析，Chiplet芯片技术，主要是把多块芯片叠加封装成一块芯片，是一种3D封装工艺。公司的“基于硅基光电集成2.5D/3D封装的工艺及耦合技术”，就是Chiplet封装工艺！请问公司该工艺研发进展如何？
2022-08-18 16:32:24
光智科技答牛股挖掘机85
尊敬的投资者您好，公司相关工艺仍在研发实验中，实验成果尚存在不确定性。敬请注意投资风险。感谢您的关注。
2022-09-08 14:57:49