来源 :深交所互动易2026-04-15
cninfo1369906问光力科技(300480)尊敬的董秘您好！请问贵公司在第三代半导体（SiC/GaN）切割技术领域有哪些布局？包括但不限于：
是否已开发针对 SiC/GaN 材料的专用划切设备（机械/激光）？
激光隐切机和激光开槽机等产品是否已完成客户端验证并实现销售？
针对第三代半导体切割的核心技术（如空气主轴、专用刀片）有何突破？
目前在 SiC/GaN 切割设备市场的客户拓展与订单获取情况如何？
2026-04-09 16:44:00
光力科技答cninfo1369906
感谢您的关注！公司空气主轴、高精密划切控制等关键技术均自主可控，研发生产的半导体机械和激光划切设备可广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅基等第一代半导体、砷化镓等第二代半导体、碳化硅、氮化镓等第三代半导体的划切。目前，公司使用自研空气主轴的可用于第三代半导体材料划切的设备已批量销售。公司的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证，可应用于超薄硅晶圆、第三代半导体器件等芯片切割，公司将加快推进设备验证以形成销售订单，公司也将持续完善半导体精密加工领域的产品和市场布局。谢谢！
2026-04-15 16:06:32