来源 :深交所互动易2026-04-15
cninfo1230502问光力科技(300480)尊敬的董秘！当前，半导体激光划片机（Laser Dicing）是半导体后道工艺的核心设备，正快速替代传统刀片切割，尤其在超薄晶圆、先进封装、第三代半导体领域成为主流。而贵公司当前还在扩产刀片划片产线，这是不是意味着，新产线投产就意味着落后，对此公司如何应对？公司有无发展激光划片的规划？
2026-04-08 13:11:50
光力科技答cninfo1230502
感谢您的关注！激光划片机与机械划片机在不同的划切工序或应用场景都有各自的优劣势，两者主要是互补关系。激光划片机不会完全替代机械划片机。目前机械划切仍是主流工艺，同时激光划片机应用也在快速增长，公司也根据市场需求研发了相应的激光划片机。目前公司的激光开槽机、激光隐切机正在客户端验证，可应用于超薄硅晶圆、第三代半导体器件等芯片切割，公司将加快推进设备验证以形成销售订单。公司扩产规划产品包含机械划片机、激光划片机和研磨机，预计2027年一季度全部建成；公司扩充机械划片产能，是基于2025年7月起客户提货量不断增长的市场需求以及半导体行业资本开支进入新上升周期的市场机遇下所作出的战略决策，且公司持续围绕新封装工艺迭代产品，不存在投产即落后的情形。谢谢！
2026-04-15 16:06:02