来源 :深交所互动易2025-09-29
irm2236815问光力科技(300480)近日消息称:青禾晶元碳化硅复合衬底新突破，达国际领先水平。据此，青禾晶元复合衬底需将单晶SiC薄层键合至多晶衬底，请问:①光力的切割设备能否满足其界面平整度要求？是否有针对键合界面的特殊工艺方案？②复合衬底目标成本较传统衬底降50%，光力的切割设备在加工效率、良率方面如何支持这一目标？是否有针对废料回收切割的优化方案？③是否计划与青禾合作开发复合衬底专用切割设备？以及如何应对8英寸复合衬底挑战？
2025-09-23 20:10:34
光力科技答irm2236815
感谢您的关注！公司目前没有晶圆剥离和晶圆键合的成熟产品。针对先进封装和碳化硅晶圆的切割和研磨，公司有量产的多种型号设备，为客户提供服务。叠层的晶圆结构有可能会对晶圆切割的工艺提出新的要求，公司将根据客户需求提供包含设备、耗材及工艺的整体解决方案，谢谢！
2025-09-29 15:00:12