来源 :深交所互动易2024-04-18
cninfo782682问光力科技(300480)贾总您好！请问公司半导体设备，可以运用在玻璃基板封装么？！
2024-04-02 11:59:42
光力科技答cninfo782682
感谢您的关注！公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，可以应对玻璃基板的切割需求，谢谢！
2024-04-18 15:41:09