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光力科技(300480)内幕信息消息披露
 
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光力科技:美国的先进封装制造计划是基于美国《2022芯片与科学法案》设立的研发补贴项目之一

http://www.chaguwang.cn  2023-12-02  光力科技内幕信息

来源 :中金在线2023-12-02

  证券之星消息,光力科技(300480)12月02日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  投资者:美国芯片先进封装法案的补贴,对贵公司有没有正面影响?

  光力科技董秘:感谢您的关注!美国的先进封装制造计划是基于美国《2022芯片与科学法案》设立的研发补贴项目之一。在未来,芯片的发展需要综合考虑性能、功耗、面积、成本四个维度,与先进工艺相互配合,先进封装技术已经是未来芯片发展的核心技术。美国对先进封装进行支持也是这个技术趋势下的必然选择,对于国内相关领域的发展也具有一定的参考价值。划片机和研磨机是先进封装工艺中必须使用的设备,公司作为半导体封装设备的研发制造厂商,将充分参与到中国乃至全球的半导体封装产业的发展中。谢谢!

  投资者:近期划片机订单大增,是不是供不应求?明年公司产能是否足够?

  光力科技董秘:感谢您的关注!公司国内半导体划片机业务同比快速上涨,保持良好的发展态势,同时海外子公司保持稳定发展,目前公司划片机产能可以满足供应需求。对于明年划片机业务的发展我们保持积极乐观的态度。现在公司航空港厂区一期的生产已进入正常化,产能充足,根据市场情况,未来在航空港厂区一期的基础上,我们有能力发掘潜力提升半导体切割划片机产能以满足市场需求。谢谢!

  投资者:您好!请问晶圆切割硬刀的难点主要是什么?公司现在硬刀研发制造进展如何?有没有完成客户验证?未来的排产和销售预期是怎样的?现在国内硬刀市场是否还是以DISCO为主?谢谢

  光力科技董秘:感谢您的关注!公司的硬刀方面已经实现了小批量的试生产,正在进行上机晶圆划切验证,目前DISCO在国内的硬刀市占率最高,国产化的高品质硬刀具有广阔的市场空间。谢谢!

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