来源 :深交所互动易2023-11-15
cninfo1129910问光力科技(300480)董秘你好公司的高端切割划片设备与耗材是否可以Chiplet等先进封装中的切割工艺。
2023-11-12 14:04:44
光力科技答cninfo1129910
感谢您的关注！Chiplet是基于先进封装的一种芯片封装集成形式，本质上是芯片IP的硬件化，可以提高芯片的迭代速度，提高生产良率，降低研发成本。在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的划切，公司高端半导体划切设备与耗材可以应用于先进封装的划切工艺中。谢谢！
2023-11-15 11:32:07